Las especificaciones de montaje de una placa base 775

Las placas base que son compatibles con el zócalo del procesador LGA 775 están diseñados para montar procesadores Intel Celeron del, Pentium 4, Xeon y Core 2 familias de procesadores. El socket LGA 775 es compatible con los procesadores nominales 1,8 a 3,8 gigahercios con velocidades de bus frontal entre 533 y 1600 MHz.

Dimensiones

La toma de la placa LGA 775 tiene un total de 775 pines dispuestos en un patrón de rejilla 30 por 33 con una sección de 15 por 14 se deja vacío en el medio del monte. Esta disposición de los contactos también deja una esquina dos pares de contactos en el lado del contacto vacía. El soporte físico para el socket 775 mide 1,48 pulgadas cuadradas.

de toma de corriente

El socket LGA 775 está unido a la placa base mediante bolas de soldadura de contacto diseñados para las especificaciones de carga. Las especificaciones LGA 775 abarcan los choques y las vibraciones mecánicas previstas que se espera que la toma de resistir mientras que un procesador, el disipador de calor y el ventilador están conectados y operativos.

material del encaje

La carcasa de plástico del zócalo es un material termoplástico con un UL 94 V-0 Puntuación Puntuación llama y calor que puede mantener su integridad estructural durante al menos 40 segundos a 260 grados. El material del encaje también se prueba para su capacidad para resistir la expansión térmica dentro de ciertos límites cuando se calienta por el procesador.

fuerza de montaje

El 775 socket LGA incluye una palanca de accionamiento diseñado para empujar el procesador en su lugar en el zócalo del procesador. Esta palanca tiene una libra-fuerza vertical máxima de 8,6 y aa-libra fuerza lateral máxima de 2,3.