Cómo cortar una oblea de silicio

obleas de silicio policristalino sirven como semiconductores para circuitos integrados, células solares y otros dispositivos electrónicos. Estas obleas por lo general varían en tamaño de 0,2 a 1,8 milímetros de espesor y de 100 a 300 milímetros de diámetro. Debido a su tamaño minúsculo la necesidad de cortes de precisión, corte de obleas de silicio es un proceso que sólo puede ser realizado por caro, equipos especializados de alta tecnología. El proceso estándar de la industria para el corte de obleas de silicio implica 10 toneladas sierras de propiedad de hilos múltiples.

Instrucciones

1 Purgar un horno patentada sellado --- parte de una línea especializada de montaje oblea de silicio - con gas de argón para eliminar el aire en la cámara del horno.

2 Calentar el polisilicio prima a más de 2.500 grados Fahrenheit en el horno cerrado.

3 Girar el silicio fundido resultante en un crisol de producción de silicio de propiedad. Estas máquinas girar rápidamente silicio fundido para formar cristales de silicio cilíndricos.

4 Bajar un cristal de siembra de silicio en el crisol, girando la semilla en la dirección opuesta como el polisilicio.

5 Deje que el polisilicio fundida se enfríe.

6 Retire lentamente el cristal de siembra a una velocidad de alrededor de 1,5 milímetros por minuto, con maquinaria propia. Esto producirá un cristal de silicio sólido.

7 Probar el cristal con rayos X y productos químicos especializados para comprobar su pureza y la orientación molecular.

8 Alimentar el cristal de silicio en la sierra mecánica de múltiples hilos de propiedad. Estas máquinas industriales de 10 toneladas cortan automáticamente obleas de silicio en tamaños especificados.

Consejos y advertencias

• Obleas no deben tener grietas de esquina y deben ser capaces de cumplir una prueba de resistencia milipascales 125.
• Después de cortar en rodajas, las obleas de silicio se deben ejecutar a través de una serie de amortiguadores industriales patentados para asegurar la suavidad.
• Ninguna parte del proceso de corte de la oblea de silicio se debe intentar en casa. Este proceso requiere de varios millones de dólares automatizado maquinaria, productos químicos peligrosos especializados y un equipo de profesionales con experiencia.