Cómo soldar un chip de BGA

montaje en superficie paquetes de chips que utilizan una matriz de esferas, o BGA, son un poco más avanzado en la tecnología de la red anterior pasador, o PGA, versiones. Dado que los componentes BGA pelota con la soldadura para unir a la superficie de la placa de circuito, esto permite a los pequeños chips que requieren menos voltaje para funcionar a las mismas especificaciones que los modelos más grandes de la PGA. Si bien tener que soldar un nuevo chip BGA no es una situación ideal y por lo general requiere herramientas caras, es posible completar la tarea con un plato caliente para cocinar. Esto le puede ahorrar dinero y tiempo en comparación con la opción alternativa de buscar la ayuda de un técnico profesional.

Instrucciones

1 Girar la placa caliente y ajuste la temperatura a aproximadamente 400 a 420 grados Fahrenheit. Esta placa caliente ayudará a calentar la placa de circuito de manera uniforme, lo que ayuda a unir el chip de BGA a la junta. Si está utilizando una tarjeta de circuitos de edad que tenía un chip BGA anterior adjunta a la presente sección, se tendrá que limpiar adecuadamente esta área con el flujo de la goma antes de la nueva instalación.

2 Coloque la placa de circuito sobre la superficie de la placa caliente, preferiblemente antes de que se ha calentado adecuadamente a la temperatura deseada. Coloque la placa de circuito en un lugar cómodo con el fin de alcanzar y trabajar en este dispositivo.

3 Aplicar la pasta de flujo a la superficie de la zona destinada para la instalación de chips BGA. Esquema de las patas de la placa de circuito con la pasta de flujo con el fin de cubrir con eficacia la zona prevista para la instalación.

4 Recoger el nuevo chip BGA con la bomba de vacío de la mano y colocarla sobre las patas previstos de la placa de circuito. Si es necesario, mueva el chip ligeramente con las pinzas de modo que se alinee perfectamente con estos pines.

5 Espere dos y medio a tres minutos una vez que la placa caliente ha alcanzado su temperatura máxima para este trabajo en particular. Se dará cuenta de que el chip BGA empieza a asentarse un poco en el flujo de la goma una vez que se ha soldado por completo a la placa de circuito. Retire la placa de la placa caliente con una espátula u otro utensilio sacar con pala y comprobar la conectividad entre el chip y la placa.

6 Deje que la placa de circuito se enfríe por completo antes de volver a instalarlo en el dispositivo previsto.

Consejos y advertencias

• Use guantes en todo momento durante el uso de la placa caliente para evitar quemaduras.