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Cómo desoldar un BGA

Cómo desoldar un BGA


matrices de rejilla de bolas o de BGA, son pequeñas placas de circuito que sustituyen a las clavijas eléctricas normales con pequeñas bolas de soldadura conductora. A diferencia de las redes de pasador, las bolas de soldadura no se dobla, incluso bajo presión. El gran cuidado debe ser utilizado tanto en las redes de pasador y de la bola, ya que las matrices son muy pequeñas y los microchips utilizados en ellos son aún más pequeños. El error más pequeño en la soldadura puede cruzar un cortocircuito en la placa y quemar un procesador. Antes de iniciar un proyecto, es importante saber cómo desoldar una conexión con el fin de eliminar el exceso de soldadura o problemático.

Instrucciones

1 Calentar el soldador.

2 Limpiar el componente o la soldadura se puede quitar. Ponga unas gotas de alcohol isopropílico en el cepillo de dientes. fregar suavemente la soldadura se puede quitar.

3 Coloque un pequeño punto de soldadura en la bola de soldadura para ser retirado. Esto parece contraproducente, pero los viejos soldadura se adhiere a la nueva soldadura mejor que a los componentes electrónicos, por lo que la nueva soldadura ayudará a llamar a la basura.

4 Armar la bomba de desoldar. Hay varios modelos disponibles. La mayoría de los modelos tienen una palanca o émbolo en la parte superior de la pequeña bomba de mano que crear succión dentro del tubo.

5 Coloque la punta de la bomba de desoldar al lado de la bola de soldadura para ser retirado.

6 Se calienta la bola de soldadura con el soldador. Tan pronto como la soldadura se funde, pulse el botón de liberación de la bomba de desoldar. La soldadura es aspirado fuera de la matriz de esferas.

7 Repita los pasos 3 a 6 hasta que toda la soldadura se ha eliminado. Tire suavemente el componente liberado de la junta.

8 Raspe el residuo oscuro de la rejilla de plástico con el destornillador. Tenga cuidado de no molestar al resto de los componentes.

9 Ponga unas gotas de alcohol isopropílico en el cepillo de dientes y terminar de fregar cualquier residuo de color de la red.

Consejos y advertencias

  • Asegúrese de que la punta del soldador está limpia antes y durante el proceso de desoldar. Si la punta se ennegrece, limpiarla, mientras está caliente, con una esponja húmeda.
  • En el mapa de los circuitos de la matriz. de BGA están hechos de múltiples capas de circuitos. Algunas bolas de soldadura se conectan capas específicas. La eliminación de las bolas de soldadura equivocadas destruirá la junta.
  • Al tirar de la componente de la red antes de que todo el material de soldadura se retira va a destruir la junta.