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¿Cómo se fabrican los microprocesadores?

¿Cómo se fabrican los microprocesadores?

Lo esencial

Un microprocesador es el principal centro de control en un ordenador. Se combina todas las funciones de una CPU estándar (unidad central de procesamiento) en un IC (circuito integrado). Ellos son comúnmente utilizados y están en el interior del equipo que está utilizando para leer este artículo. Un microprocesador está diseñado para controlar varias funciones en un equipo a la vez y no sólo una función específica.

¿Cómo se fabrican los microprocesadores: Parte 1

El primer paso en la fabricación de un microprocesador es el cultivo del silicio necesarios para su fabricación. Esto se realiza en un recipiente especial llamado un lingote. Un lingote es un metal fundido en la forma de un cilindro que el silicio se coloca en. El lingote se corta en pequeñas obleas que son sólo un milímetro de espesor.

La oblea se expone a temperaturas extremadamente altas y presión del gas. Esto hace que una fina capa de dióxido de silicio a crecer en la oblea. Después de esto se produce, una capa delgada de material foto-resistente se coloca en la oblea.

A continuación, una máscara de plantilla-como las que contiene el circuito que está siendo pulsado se aplica a la oblea. La oblea se expone a la luz ultravioleta, lo que provoca que las capas de la oblea no se incluyen en una máscara a su vez a una consistencia gelatinosa. A continuación, la capa de gelatina se elimina por lavado, dejando sólo el dióxido de silicio. El dióxido de silicio expuesta es grabado al agua fuerte y después se lavó con productos químicos. Una segunda capa de dióxido de silicio se cultiva entonces en la oblea de actuar como aislamiento entre capas de circuito.

¿Cómo se fabrican los microprocesadores: Parte 2

A continuación, se añade una capa de polisilicio a la base de la oblea. Luego otra capa de foto-resistente se aplica y luego enmascarado. El proceso se repite desde arriba, y esta capa foto-resistente se elimina por lavado con productos químicos. A medida que se añaden capas a la oblea, se crean vías que conectan cada capa juntos. A continuación, el chip se cubre con iones químicos que alteran los circuitos en la oblea para crear transistores. El cobre se llena entonces en el espacio abierto entre las vías sobre la oblea. A continuación, la oblea se corta en secciones con una sierra de precisión. Finalmente, la oblea está cubierta en la cubierta fabricante y está listo para ser vendido.