Cómo quitar un tirón de subutilización de Chip

Introducido por IBM en la década de 1960, un chip invertido es un chip de ordenador que está conectado a una placa base con soldadura en lugar de cables diminutos. Underfill es un polímero incluidas en un chip invertido para llenar el espacio entre el chip y la placa base. Protege la superficie activa del chip invertido de ser dañado. Si un flip chip se retira de la placa base, el relleno inferior debe ser eliminado también. Underfill se muele lejos con una herramienta de rectificación. Tener cuidado y evitar daños en la placa base.

Instrucciones

1 Toque la punta de un soldador para la soldadura que sostiene el chip a la placa base. Fundir la soldadura para licuarlo.

2 Vacío de la soldadura fundida con un vacío de soldadura o lechón de soldadura.

3 Coge el chip con pinzas y tire de él hacia arriba para extraerlo de la placa base.

4 Retire el relleno inferior de la placa base con una herramienta Dremel equipado con un accesorio de molienda. Toque suavemente el accesorio de pulido a la superficie de la placa base para moler el pequeño relleno inferior a poco. No presione hacia abajo sobre el relleno inferior con demasiada presión o va a moler y dañar la placa base.

5 Sople el sedimento con un limpiador de aire presurizado teclado o lata de aerosol de aerosol.