Proceso de fabricación de CI

silicio procesamiento

Un circuito integrado (IC) es un dispositivo que se utiliza en la mayoría de los ordenadores y dispositivos electrónicos. A menudo se conoce como un semiconductor o microchip, y ha sustituido los tubos de vacío tradicionales y configuraciones de múltiples transistores. Esto ha permitido la electrónica para obtener más y más pequeña, como su sistema operativo principal se ha reducido a un pequeño IC o chip.

El proceso de fabricación IC comienza con la extracción y purificación de silicio. El silicio es el segundo elemento más común en el mundo, después del oxígeno. Se extrae de los cristales de cuarzo de roca, y tienen que limpiarse y se purificó para eliminar los productos químicos o materiales añadidos a fondo. Una vez que se ha purificado, el silicio se calienta y se mezcla con boro y fósforo. Estos materiales ayudan a estabilizar el silicio y organizar las moléculas para formar una configuración de silicio mono-cristal.

Imágenes e Deposición

Una vez que se estabiliza el silicio, se corta en capas muy finas y pulido para crear una superficie lisa. Cada capa se expone a oxígeno a una temperatura alta, lo que crea una película de óxido en la superficie. El silicio se hace girar luego a una velocidad alta para transformar el recubrimiento de óxido en un material fotosensible. Una foto de la configuración de circuito deseada se transfiere entonces sobre la superficie de la IC mediante una lente de proyección, en un proceso conocido como la fotolitografía.

Aguafuerte

Una vez que el patrón de circuito se ha transferido a la del silicio, se expone a una mezcla gaseosa que se disuelve el óxido y revestimientos fotosensibles. Mediante la eliminación de estos recubrimientos, la imagen se transfiere o grabada en el silicio. El IC se conecta entonces a un bastidor de conductores con hilos de oro finas. Todo el microchip se encapsula entonces en una carcasa específica por lo que puede estar en forma en un dispositivo electrónico.