Cómo despegar compuestos térmicos

Los componentes del equipo al igual que los procesadores y tarjetas gráficas a menudo se enfrían por los sumideros de calor. Estos disipadores de calor no forman una unión perfecta con el componente que se están enfriando, por lo que se aplica una fina capa de pasta térmica para crear una conexión directa entre los dos componentes. La pasta térmica ayuda a la transferencia de calor desde el componente al disipador de calor. Al actualizar o cambiar componentes, es posible que desee limpiar la pasta térmica del componente de edad con el fin de almacenarla y sin desorden.

Instrucciones

1 Retire el chip o tarjeta que desea limpiar de la placa base. Extracción del componente que permite un fácil acceso a ella fuera de la caja, así como la prevención de la posibilidad de adquirir la solución de limpieza o compuesto térmico en otros componentes.

2 Coloque el componente sobre una superficie plana, limpia, con buena iluminación. Una buena iluminación ayuda a asegurarse de que usted no se pierda ninguna de la pasta térmica de edad.

3 Sumerja el paño o hisopo de algodón en la solución de limpieza.

4 Frote la superficie del componente con el hisopo de algodón o un paño para eliminar el compuesto térmico. Frote suavemente para que accidentalmente no dañar el componente. Si el extremo de la torunda de algodón o la porción de tela que está utilizando se satura o engomado con el compuesto, cambiar al otro lado o un área diferente. Recuerde que debe sumergirlo en la solución de limpieza en primer lugar.

5 Repetir los pasos 3 y 4 hasta que todo el compuesto térmico se quita de la superficie del componente.