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Proceso de fabricación de un chip Pentium 4

Proceso de fabricación de un chip Pentium 4


La fabricación de un procesador Pentium 4 requiere un componente clave conocida como silicio como su base. El silicio es un material semiconductor. Semiconductores permiten a los fabricantes de microchips para manipular el diseño y el flujo de los electrones dentro de un microchip.

Una Fundación Arena

El procesador de fabricación comienza con un lingote de silicio, que se hace por la fusión de arena, purificándolo y permitir que se enfríe para formar una sustancia vítrea. El lingote se cortó en discos de obleas muy delgadas.

El transistor de construcción

A través de una serie de procesos, la circuitería del procesador está grabado sobre la oblea de silicio. Este procedimiento implica la luz ultravioleta, un filtro de la imagen con la circuitería y una llamada foto química resisten para proteger la oblea. La luz UV se quema la imagen de filtro sobre el acabado fotoresistente, haciendo que se endurezca.

Implantación

La foto no expuesta resistir se disuelve, dejando atrás el patrón para ser grabado en la oblea. Después de que el proceso de grabado, toda la foto resistir acabado se retira, vuelve a aplicar y se expone a la luz UV en un patrón diferente. El nuevo modelo está implantado con iones que condicionan la capacidad del silicio para conducir la electricidad.

Ciudades microscópicas

Después de retirar toda la foto resistir, la oblea se somete a un proceso de galvanoplastia. Este proceso se basa los alambres de cobre en el transistor que interconectan los transistores. Después de la adición de múltiples capas de cableado, el proceso se ha completado.

embalaje

Las obleas se cortan en trozos pequeños llamados troquel. La matriz se intercala entre una placa de circuito del sustrato y un difusor de calor, completando el paquete del procesador. El procesador se prueba y se coloca en su paquete al por menor.

Pentium 4 Especificaciones

Un Pentium 4 matriz contiene entre 42 y 178 millones de transistores. Los transistores varían en tamaño de 60 a 180 nanómetros, dependiendo del modelo de procesador.